一種芯片包裝系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910533255.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110203544B 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN110203544B 申請公布日 2021-06-22
分類號 B65D51/10;B65B35/24 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 陳相忠 申請（專利權(quán)）人 杭州潤笙包裝制品有限公司
代理機構(gòu) 杭州麥知專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 夏一鳴
地址 314500 浙江省嘉興市桐鄉(xiāng)市桐鄉(xiāng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)發(fā)展大道133號3幢503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片包裝系統(tǒng)，包括打包機，所述打包機內(nèi)設(shè)置有打包腔，所述打包腔上側(cè)設(shè)置有夾取換向裝置，所述夾取換向裝置包括設(shè)置于所述打包腔內(nèi)上側(cè)的升降板，所述升降板下側(cè)可轉(zhuǎn)動的設(shè)有轉(zhuǎn)向盤，通過控制所述升降板帶動所述轉(zhuǎn)向盤升降，然后控制所述轉(zhuǎn)向盤進(jìn)行換向，所述轉(zhuǎn)向盤內(nèi)可轉(zhuǎn)動的設(shè)有控制轉(zhuǎn)盤，所述控制轉(zhuǎn)盤下側(cè)前后對稱設(shè)有滑板，通過所述控制轉(zhuǎn)盤控制所述滑板的相互靠近和遠(yuǎn)離；本裝置可對塑料包裝帶進(jìn)行噴火塑封，同時能實現(xiàn)自動換向，能直接連接上道工序之間工作，更加快捷，節(jié)省人力，同時能防止噴火造成的意外傷害，對芯片的包裝更加安全可靠。