一種芯片包裝系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910533255.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN110203544B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-06-22 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110203544B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-22 |
分類號(hào) | B65D51/10;B65B35/24 | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
發(fā)明人 | 陳相忠 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 杭州潤(rùn)笙包裝制品有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州麥知專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 夏一鳴 |
地址 | 314500 浙江省嘉興市桐鄉(xiāng)市桐鄉(xiāng)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)展大道133號(hào)3幢503室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片包裝系統(tǒng),包括打包機(jī),所述打包機(jī)內(nèi)設(shè)置有打包腔,所述打包腔上側(cè)設(shè)置有夾取換向裝置,所述夾取換向裝置包括設(shè)置于所述打包腔內(nèi)上側(cè)的升降板,所述升降板下側(cè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)有轉(zhuǎn)向盤(pán),通過(guò)控制所述升降板帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)向盤(pán)升降,然后控制所述轉(zhuǎn)向盤(pán)進(jìn)行換向,所述轉(zhuǎn)向盤(pán)內(nèi)可轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)有控制轉(zhuǎn)盤(pán),所述控制轉(zhuǎn)盤(pán)下側(cè)前后對(duì)稱設(shè)有滑板,通過(guò)所述控制轉(zhuǎn)盤(pán)控制所述滑板的相互靠近和遠(yuǎn)離;本裝置可對(duì)塑料包裝帶進(jìn)行噴火塑封,同時(shí)能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)換向,能直接連接上道工序之間工作,更加快捷,節(jié)省人力,同時(shí)能防止噴火造成的意外傷害,對(duì)芯片的包裝更加安全可靠。 |
