一種輕量化導(dǎo)熱有機硅灌封膠基礎(chǔ)膠料、組合物及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710019287.6 申請日 -
公開（公告）號 CN106701012A 公開（公告）日 2017-05-24
申請公布號 CN106701012A 申請公布日 2017-05-24
分類號 C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 楊思廣;楊化彪;劉俊杰;陳朝芳;張利萍;林祥堅;張宇;李響 申請（專利權(quán)）人 廣州天賜有機硅科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 龔元元
地址 510760 廣東省廣州市黃埔區(qū)云埔工業(yè)區(qū)東誠片康達路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種輕量化導(dǎo)熱有機硅灌封膠基礎(chǔ)膠料，包括不飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷，還包括密度為0.1～2.0g/cm3的輕量化導(dǎo)熱填料，本發(fā)明的目的在于提供一種輕量化導(dǎo)熱有機硅灌封膠基礎(chǔ)膠料，同時本發(fā)明還提供該基礎(chǔ)膠料的制備方法以及采用該基礎(chǔ)膠料的組合物及其制備方法，本發(fā)明的基礎(chǔ)膠料制備得到的灌封膠具有重量輕、導(dǎo)熱性能好的優(yōu)勢。