一種CLYC晶體的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922147528.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211293278U 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN211293278U 申請公布日 2020-08-18
分類號 G01T7/00(2006.01)I;G01N3/30(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 屈衛(wèi)衛(wèi);黑大千;陳煉 申請（專利權(quán)）人 蘇州篤瑞監(jiān)測科技有限公司
代理機構(gòu) 上海驍象知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州篤瑞監(jiān)測科技有限公司
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)竹園路209號3號樓1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種CLYC晶體的封裝結(jié)構(gòu)，包括外盒、封裝盒、氣囊，氣囊安裝在外盒與封裝盒之間；封裝盒內(nèi)部填充有CLYC晶體；氣囊內(nèi)部為中空的氣腔，氣腔分別與進氣嘴、引氣管一端連通；引氣管另一端與緩沖氣囊的緩沖腔連通，緩沖氣囊安裝在緩沖安裝槽內(nèi)，緩沖安裝槽一端開口且開口端通過緩沖封板封閉，緩沖封板固定在外盒上；緩沖氣囊一端與緩沖安裝槽內(nèi)壁裝配固定、另一端與第二絕緣塊一側(cè)裝配固定，第二絕緣塊另一側(cè)上固定有第二導電塊，第二導電塊與第一導電塊正對且可與第一導電塊接觸導電，第一導電塊安裝在第一絕緣塊上；第一導電塊與直流電源的正極導電連接，第二導電塊與電阻串聯(lián)后與控制器的信號端電連接，控制器此信號端與直流電源的負極導電連接。??