去除晶體表面氧化物的裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120418414.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215394461U | 公開(公告)日 | 2022-01-04 |
申請公布號 | CN215394461U | 申請公布日 | 2022-01-04 |
分類號 | B24B27/033(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I;G01N1/28(2006.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 孟杰;趙靜敏;袁澤海;趙邦超;周曉霞;董娓 | 申請(專利權(quán))人 | 有研光電新材料有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 佟林松 |
地址 | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊興都村南有研科技集團(tuán)有限公司二部 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種去除晶體表面氧化物的裝置,該裝置包括裝置本體、固定件、打磨器組件和控制組件;所述固定件和所述打磨器組件均設(shè)置在所述裝置本體上,并且通過所述固定件固定待加工樣品;所述控制組件連接并驅(qū)動所述打磨器組件工作,并且所述控制組件用于調(diào)整所述打磨器組件相對于所述待加工樣品的打磨位置。該裝置通過控制組件驅(qū)動打磨器組件對待加工樣品進(jìn)行打磨,無需手工進(jìn)行打磨,提高效率;并且還可以通過控制組件調(diào)整打磨器組件相對于待加工樣品的打磨位置及打磨程度,確保打磨的全方位性及一致性。 |
