一種防水?dāng)z像頭模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022617796.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213461925U 公開（公告）日 2021-06-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN213461925U 申請(qǐng)公布日 2021-06-15
分類號(hào) H04N5/225（2006.01）I;G03B17/08（2021.01）I;G03B17/12（2021.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 張翠云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 威海聯(lián)合影像有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 264200山東省威海市南海新區(qū)濱海路北、龍海路東藍(lán)色創(chuàng)業(yè)谷B區(qū)3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種防水?dāng)z像頭模組，包括感光芯片、音圈馬達(dá)組件、電路基板、電路基板和鏡頭模塊，所述鏡頭模塊設(shè)置與鏡頭模塊的內(nèi)部，所述鏡頭模塊支架設(shè)置于音圈馬達(dá)組件的底端，且電路基板設(shè)置于鏡頭模塊支架的底端，所述感光芯片位于鏡頭模塊支架的底端內(nèi)部，所述鏡頭模塊的頂端固定有防水濾光板，所述鏡頭模塊的外側(cè)設(shè)置有線圈，且線圈位于音圈馬達(dá)組件的內(nèi)部，所述線圈的下端設(shè)置有抵靠塊，且線圈和抵靠塊的另一側(cè)相貼合有磁體，所述感光芯片與電路基板電連接；防止兩者因摩擦碰撞所產(chǎn)生的磨損掉削問題，進(jìn)而保證該模組的影像質(zhì)量。