一種復(fù)合電路板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920862501.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210274675U | 公開(公告)日 | 2020-04-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210274675U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-07 |
分類號(hào) | H05K1/02;H05K1/18 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 楊清海;趙國;張航 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳捷多邦科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市卓科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳捷多邦科技有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道中興路15號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種復(fù)合電路板,包括電路板,所述電路板的上端設(shè)有一隔熱硅膠片,隔熱硅膠片的四個(gè)邊均向下彎曲,并均粘連固定于電路板的表面上,隔熱硅膠片與電路板之間形成一密封的氣腔,隔熱硅膠片增對(duì)于電路板上的焊盤處均設(shè)有一通孔,通孔內(nèi)部均設(shè)有一隔熱硅膠管,隔熱硅膠管底面的開口端面上均粘連固定安裝一固定環(huán),固定環(huán)的底面均與焊盤的底面相抵,固定環(huán)的內(nèi)環(huán)中均焊接固定安裝一連接管,連接管下端均插入焊盤內(nèi)部,并均焊盤焊接固定。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,能往隔熱橡膠片內(nèi)部充氣,使隔熱橡膠片膨脹,有效的將電子元件之間隔離,避免了熱量的相互傳遞,保證了電子元件的安全性,同時(shí)增加了減震效果。 |
