高頻低損耗低溫共燒陶瓷生料帶及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710024609.2 申請日 -
公開（公告）號 CN101077835A 公開（公告）日 2007-11-28
申請公布號 CN101077835A 申請公布日 2007-11-28
分類號 C04B35/00(2006.01);C04B35/63(2006.01);C04B35/057(2006.01);C04B35/14(2006.01);H01B3/12(2006.01) 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 周洪慶;劉敏;朱?？?呂安國 申請（專利權(quán)）人 南京揚(yáng)子工大科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 代理人 徐冬濤;袁正英
地址 210009江蘇省南京市中山北路200號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高頻低損耗低溫共燒陶瓷生料帶及其制備方法，該生料帶由無機(jī)玻璃陶瓷料和有機(jī)流延體系兩部分組成，其中無機(jī)玻璃陶瓷料由鈣硅硼、硼硅酸鹽復(fù)相玻璃陶瓷和成核劑組成；有機(jī)流延體系由溶劑、分散劑、粘結(jié)劑、增塑劑和除泡劑組成。用本發(fā)明制備127μm的LTCC生料帶表面平整、光滑，繞卷不開裂曲率半徑最小達(dá)15mm，生料帶可在850℃左右燒結(jié)，燒結(jié)瓷體介電性能優(yōu)良(εr為5～7，tanδ＜0.002 10GHz)。