改性馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂組合物及其應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710053374.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN100494281C 公開（公告）日 2009-06-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN100494281C 申請(qǐng)公布日 2009-06-03
分類號(hào) C08L79/08;C08K5/13;B32B15/088;C08K3/00;C08L79/00 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 范和平;莊永兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華爍電子材料（武漢）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 代理人 張安國(guó)
地址 430074湖北省武漢市洪山區(qū)關(guān)山路30號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明為一種改性馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂組合物及其應(yīng)用。該組合 物主要由馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂、烯丙基化合物和無機(jī)填充材料組成。 所用的馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂，以N-甲基-2-吡咯烷酮為溶劑，采用變溫 溶液亞胺化法合成。改性樹脂組合物中添加的適量無機(jī)填充材料明顯提高了聚酰 亞胺膜層與銅箔之間熱膨脹系數(shù)差異值的容許范圍。用改性封端型聚酰亞胺樹脂 組合物制得的無膠型二層法撓性覆銅板具有優(yōu)異的耐熱性能，適用于無鉛焊接， 其卷曲性小、表面無孔隙，有良好的尺寸穩(wěn)定性、較好的機(jī)械強(qiáng)度、較高的剝離 強(qiáng)度和耐折性，同時(shí)具有較低的熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和吸水率。