改性馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂組合物及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710053374.X 申請日 -
公開（公告）號 CN101121819A 公開（公告）日 2009-06-03
申請公布號 CN101121819A 申請公布日 2009-06-03
分類號 C08L79/08;C08K5/13;B32B15/088;C08K3/00;C08L79/00;B32B15/08;C08K5/00 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 范和平;莊永兵 申請（專利權）人 華爍電子材料（武漢）有限公司
代理機構 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 代理人 張安國
地址 430074湖北省武漢市洪山區(qū)關山路30號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明為一種改性馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂組合物及其應用。該組合物主要由馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂、烯丙基化合物和無機填充材料組成。所用的馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂，以N－甲基－2－吡咯烷酮為溶劑，采用變溫溶液亞胺化法合成。改性樹脂組合物中添加的適量無機填充材料明顯提高了聚酰亞胺膜層與銅箔之間熱膨脹系數(shù)差異值的容許范圍。用改性封端型聚酰亞胺樹脂組合物制得的無膠型二層法撓性覆銅板具有優(yōu)異的耐熱性能，適用于無鉛焊接，其卷曲性小、表面無孔隙，有良好的尺寸穩(wěn)定性、較好的機械強度、較高的剝離強度和耐折性，同時具有較低的熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和吸水率。