一種低介電損耗撓性覆銅板用的熱固性樹脂組合物及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111068512.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113736215A 公開（公告）日 2021-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113736215A 申請(qǐng)公布日 2021-12-03
分類號(hào) C08L63/00（2006.01）I;C08L53/02（2006.01）I;C08L71/12（2006.01）I;C08L27/18（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳文求;范和平;李楨林;張雪平;陳偉;楊蓓;劉莎莎;藺亞輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華爍電子材料（武漢）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 代理人 喬宇;李艷景
地址 436070湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)二號(hào)工業(yè)區(qū)輕鋼廠房2#
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低介電損耗撓性覆銅板用的熱固性樹脂組合物及其制備方法。以無溶劑計(jì)，該樹脂組合物由以下各組分組成：環(huán)氧改性橡膠5～40質(zhì)量份、環(huán)氧化聚苯醚1～30質(zhì)量份、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂5～40質(zhì)量份、液晶型環(huán)氧樹脂0～20質(zhì)量份、活性酯固化劑5～50質(zhì)量份、固化促進(jìn)劑0.005～0.5質(zhì)量份和填料0～30質(zhì)量份。其制備：將除填料和固體促進(jìn)劑的原料用有機(jī)溶劑溶解，然后加填料研磨分散均勻，最后加固化促進(jìn)劑攪拌均勻即可。該樹脂組合物制備的撓性覆銅板具有極低的介電常數(shù)、介電損耗和吸水率，較高的剝離強(qiáng)度和優(yōu)異的耐浸焊性能，同時(shí)原料來源不受限且制備方法簡(jiǎn)單易行，適用于中等介電損耗的撓性印制電路板。