聚酰亞胺熱固樹脂的制備和在二層法撓性覆銅板上的應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710053151.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN101148509A 公開（公告）日 2008-03-26
申請公布號(hào) CN101148509A 申請公布日 2008-03-26
分類號(hào) C08G73/10;C09D179/08;B05D7/14;H05K1/03 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 范和平;莊永兵 申請（專利權(quán)）人 華爍電子材料（武漢）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 代理人 張安國
地址 436070 湖北省鄂州市葛店開發(fā)區(qū)二號(hào)工業(yè)區(qū)輕鋼廠房2#
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種改性封端型聚酰亞胺樹脂及其制備和在無膠型二層法撓性覆銅板上的應(yīng)用。屬于撓性印制電路用撓性覆銅板基材及其復(fù)合材料領(lǐng)域。改性馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂主要由馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂和烯丙基化合物組成。本發(fā)明中用此改性封端型聚酰亞胺樹脂制得的無膠型二層法撓性覆銅板表面無孔隙，其具有優(yōu)異的耐熱性能，適用于符合環(huán)保要求的無鉛焊接，其卷曲性小，有良好的尺寸穩(wěn)定性，較好的機(jī)械強(qiáng)度，剝離強(qiáng)度和耐折性高，同時(shí)具有較低的熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和吸水率。