激光焊接裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120089252.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201985705U 公開（公告）日 2011-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN201985705U 申請(qǐng)公布日 2011-09-21
分類號(hào) H02K15/02(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 金增剛;包令濤;姜建國(guó);王仁東;楊澤民 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 方圓集團(tuán)上海激光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 方圓集團(tuán)上海激光科技有限公司
地址 201201 上海市浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)工業(yè)園金豐路455號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種激光焊接裝置，包括激光輸出頭、轉(zhuǎn)盤，還包括至少一個(gè)用于固定焊件的壓緊部件，所述壓緊部件帶有一可活動(dòng)的端部。本實(shí)用新型激光焊接裝置，通過電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，改變轉(zhuǎn)盤上壓緊部件相對(duì)于焊件的位置，使激光輸出頭可以靈活焊接上述焊件，尤其對(duì)于定子硅鋼片和定子硅鋼片的焊接更加方便，實(shí)現(xiàn)了一次裝夾完成焊接轉(zhuǎn)子硅鋼片的內(nèi)圈和外圈的功能。