激光焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120089252.8 申請日 -
公開（公告）號 CN201985705U 公開（公告）日 2011-09-21
申請公布號 CN201985705U 申請公布日 2011-09-21
分類號 H02K15/02(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 金增剛;包令濤;姜建國;王仁東;楊澤民 申請（專利權(quán)）人 方圓集團上海激光科技有限公司
代理機構(gòu) 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 方圓集團上海激光科技有限公司
地址 201201 上海市浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)工業(yè)園金豐路455號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種激光焊接裝置，包括激光輸出頭、轉(zhuǎn)盤，還包括至少一個用于固定焊件的壓緊部件，所述壓緊部件帶有一可活動的端部。本實用新型激光焊接裝置，通過電機帶動轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動，改變轉(zhuǎn)盤上壓緊部件相對于焊件的位置，使激光輸出頭可以靈活焊接上述焊件，尤其對于定子硅鋼片和定子硅鋼片的焊接更加方便，實現(xiàn)了一次裝夾完成焊接轉(zhuǎn)子硅鋼片的內(nèi)圈和外圈的功能。