激光切焊機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010165262.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102233478A 公開（公告）日 2011-11-09
申請公布號 CN102233478A 申請公布日 2011-11-09
分類號 B23K26/00(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 包令濤;解海龍;王仁東;金虎;尹勇華 申請（專利權(quán)）人 方圓集團上海激光科技有限公司
代理機構(gòu) 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 代理人 方圓集團上海激光科技有限公司
地址 201201 上海市浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)工業(yè)園金豐路455號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種激光切焊機，至少包括激光電源及與其連接的激光發(fā)生器，所述的激光發(fā)生器連有激光輸出頭，該切焊機還包括激光控制系統(tǒng)及與其連接的切焊控制系統(tǒng)，激光控制系統(tǒng)與激光電源連接，所述的切焊機控制系統(tǒng)裝有控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的芯片及與芯片控制切割和焊接信號相對應連接的控制開關(guān)，芯片發(fā)出的切割和焊接信號通過激光控制系統(tǒng)實現(xiàn)對激光發(fā)生器的控制。該激光切焊機既可以將本設(shè)備用于激光切割加工，也可以用本設(shè)備進行激光焊接加工，一機兩用，不僅方便使用，而且節(jié)約了成本。