一種面向MEMS的三維封裝裝置及三維封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610108660.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105584988B 公開（公告）日 2017-09-05
申請公布號 CN105584988B 申請公布日 2017-09-05
分類號 B81C3/00(2006.01)I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 陳立國;莊猛;潘明強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 昆山昆博智能感知產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 蘇州大學(xué)
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)仁愛路199號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種面向MEMS的三維封裝裝置及封裝加工方法，其可方便地對封裝體待引線鍵合的不同平面上的不同鍵合點(diǎn)進(jìn)行精準(zhǔn)定位，方便劈刀分別運(yùn)行至該鍵合點(diǎn)位置處進(jìn)行引線鍵合，從而在封裝體上形成三維線弧，對微電子輕型化、微型化的要求，其裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作也很方便，加工精準(zhǔn)，有利于封裝體的尺寸與重量進(jìn)一步減小，以及提高封裝體的可靠性及生產(chǎn)效率，降低其生產(chǎn)成本。