一種用于RFID標(biāo)簽的預(yù)制殼體
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921012107.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209842687U | 公開(公告)日 | 2019-12-24 |
申請公布號 | CN209842687U | 申請公布日 | 2019-12-24 |
分類號 | G06K19/077(2006.01) | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 季有為; 孫文濤 | 申請(專利權(quán))人 | 芯電智聯(lián)(北京)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京君泊知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 芯電智聯(lián)(北京)科技有限公司 |
地址 | 100192 北京市海淀區(qū)后屯路28號院1號樓1層119室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種用于RFID標(biāo)簽的預(yù)制殼體,包括:配套安裝的前殼體和后殼體,所述前殼體呈平板狀,所述前殼體背面設(shè)置有容納RFID標(biāo)簽的卡片槽,所述后殼體呈內(nèi)凹狀,所述后殼體背面的邊緣粘貼有雙面膠,所述前殼體背面卡扣在所述后殼體背面的凹槽內(nèi)。本實(shí)用新型的用于RFID標(biāo)簽的預(yù)制殼體,將預(yù)制殼體分成前殼體和后殼體的組裝設(shè)計(jì),通過后殼體與預(yù)制件倒模板的粘貼,使得預(yù)制件生產(chǎn)不受影響,在預(yù)制件制作完成后再將RFID標(biāo)簽放置在預(yù)制殼體里面,能確保RFID信號的正常讀取。 |
