無溢料半導(dǎo)體器件塑封模具
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200620113781.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN2906918Y | 公開(公告)日 | 2007-05-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN2906918Y | 申請(qǐng)公布日 | 2007-05-30 |
分類號(hào) | H01L21/56(2006.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 張敬元;王躍;阮建華;柯經(jīng)元;魏海黎;代建武 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 樂山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京正理專利代理有限公司 | 代理人 | 王德楨 |
地址 | 614000四川省樂山市市中區(qū)人民西路27號(hào)甲(18號(hào)信箱) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種無溢料半導(dǎo)體器件塑封模具,其由上、下模組成,下模中設(shè)有型腔和與型腔相連通的引線槽,其中引線槽設(shè)置在型腔兩側(cè),所述的引線槽與型腔的連接處沿軸向設(shè)有一瓶頸部分,所述的瓶頸部分內(nèi)壁圓滑,且是在以型腔為中心向外的軸向上,口徑逐漸變大。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便,能有效的提高生產(chǎn)效率,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的塑封工序中。 |
