一種高導(dǎo)熱金屬基印制板的結(jié)構(gòu)和制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410323546.0 申請日 -
公開（公告）號 CN104066272B 公開（公告）日 2017-02-15
申請公布號 CN104066272B 申請公布日 2017-02-15
分類號 H05K1/18;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉鎮(zhèn)權(quán);吳子堅 申請（專利權(quán)）人 廣東順德農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 孔凡亮
地址 528000 廣東省佛山市順德區(qū)大良紅崗居委會金斗組
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱金屬基印制板的結(jié)構(gòu)和制造方法，一種高導(dǎo)熱金屬基印制板的結(jié)構(gòu)，包括金屬基板，所述的金屬基板包括有若干個用于與LED燈珠底部接觸的導(dǎo)熱盤部；其它區(qū)域覆蓋有絕緣層和導(dǎo)電層；所述導(dǎo)熱盤部的高度等于絕緣層和導(dǎo)電層的厚度之和；所述的導(dǎo)電層設(shè)有印刷電路；所述導(dǎo)熱盤部與導(dǎo)電層的表面處于同一平面。本發(fā)明具有高效率的熱傳導(dǎo)作用，可以用于各種貼片式LED。在熱壓合的過程中，增加了二層離型紙和設(shè)于二層離型紙之間的硅膠層，可以選擇相應(yīng)硬度的硅膠材料，來控制熱壓合時PP半固化片的流膠量，可以加工出品質(zhì)一致的金屬基板。