一種通過相移曝光和電化學(xué)修飾制備高頻印制電路板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610797715.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106376183A 公開（公告）日 2019-02-26
申請公布號 CN106376183A 申請公布日 2019-02-26
分類號 H05K3/06;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳子堅;程靜;林燦榮;張衛(wèi) 申請（專利權(quán)）人 廣東順德農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 李嘉怡
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)大良紅崗居委會金斗組
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種通過相移曝光和電化學(xué)修飾制備高頻印制電路板的方法，相移曝光的參數(shù)為：transmit為8.175％，phase shift 180°，I:G:H＝0.5:0.25:0.25，NA為0.083，defocus為0，sigma為1.0；相移曝光條件為沉淀膜AI/Mo 2600/800為0.1nm，涂膠厚度為1.5μm，照度為6000Mw.mm/cm2；電化學(xué)修飾過程中，施鍍的電流為0.325A/dm2、電壓為0.340V。相移曝光法是較合適細(xì)線量化使用的，它降低了曝光能量，提高了曝光速度。之外我們在傳統(tǒng)蝕刻后，增加了電化學(xué)修飾，通過電化學(xué)修飾，線條邊緣更加平直，表銅面和孔銅面的粗糙度小了幾個數(shù)量級，且阻抗值分布更加均勻，變差很小，完全適合于超高頻板的制作。