一種應(yīng)用于鈦封電連接器的封裝模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111613748.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114374128A 公開（公告）日 2022-04-19
申請公布號 CN114374128A 申請公布日 2022-04-19
分類號 H01R43/00（2006.01）I;H01R43/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 牛建國;馮慶;焦明;劉衛(wèi)紅;楊文波 申請（專利權(quán)）人 西安賽爾電子材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 嘉興中創(chuàng)致鴻知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙麗麗
地址 710000陜西省西安市西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)涇渭工業(yè)園西金路西段15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于鈦封電連接器的封裝模具，該套模具采用金屬模具與石墨模具搭配使用的方式，上模上設(shè)有固定芯柱位置的通孔，下模上設(shè)有固定位置的通孔，定位模、管模、下模配合使用。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，采用與殼體材質(zhì)相同的上模和下模，在燒結(jié)過程中，模具與殼體有相同的熱膨脹系數(shù)，其膨脹與收縮是同步發(fā)生，玻璃不會有應(yīng)力產(chǎn)生，可以保證封接后玻璃的整體強(qiáng)度。本發(fā)明解決了在封接過程中玻璃面傾斜、氣密性不良、脫模困難的問題。