一種光解復用組件結構和封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111353349.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114200588A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114200588A 申請公布日 2022-03-18
分類號 G02B6/293（2006.01）I 分類 光學;
發(fā)明人 張冀;宋瓊輝;羅勇 申請（專利權）人 武漢光迅科技股份有限公司
代理機構 北京派特恩知識產權代理有限公司 代理人 高天華;張穎玲
地址 430074湖北省武漢市洪山區(qū)郵科院路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N光解復用組件結構和封裝方法，所述結構包括：解復用芯片，用于將組合波長光信號分離為單波長光信號；輸入組件，用于將組合波長光信號導入解復用芯片中；輸出組件，用于輸出單波長光信號；其中，解復用芯片包括：第一側面；輸入組件和輸出組件均粘接于第一側面的對應位置。本申請能夠提供適宜級聯(lián)結構濾波器的光解復用組件結構，提高光解復用組件結構的性能。