激光刻痕機在拉伸平整退火機組上動態(tài)同步刻痕的應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010487399.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111571024B 公開（公告）日 2022-04-01
申請公布號 CN111571024B 申請公布日 2022-04-01
分類號 B23P23/06（2006.01）I;B23K26/362（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉鵬程;劉寶志;張嘉聲;張艷芳;王強;李剛;胡強;李艷霞 申請（專利權）人 包頭市威豐稀土電磁材料股份有限公司
代理機構 太原景譽專利代理事務所（普通合伙） 代理人 馬麗平
地址 014060內蒙古自治區(qū)包頭市稀土開發(fā)區(qū)濱河新區(qū)機電園區(qū)東方希望大道23號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術存在的不足，提供了一種激光刻痕機在拉伸平整退火機組上動態(tài)同步刻痕的應用，為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為：激光刻痕機在CT線上不同工藝速度下動態(tài)同步刻痕的應用，包括由上料開卷機、清洗段、第一烘干段、涂層機組、第二烘干段、加熱段、冷卻段、活套、張力機、測磁儀和收卷機依次相連形成的CT生產(chǎn)線，所述CT生產(chǎn)線上設置有激光刻痕機，所述激光刻痕機位于張力機和測磁儀之間，所述激光刻痕機的多個激光頭交替刻痕確保取向硅鋼帶同步動態(tài)刻痕，通過調整所述激光刻痕機的多個激光頭的高度控制刻痕寬幅，調整所述激光刻痕機的多個激光頭的焦距控制刻痕深度，及控制多個激光頭相應時間來滿足刻痕間隔要求。