一種激光刻痕機在縱剪線上的應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910725001.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110306030B 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN110306030B 申請公布日 2021-09-24
分類號 C21D8/12 分類 鐵的冶金;
發(fā)明人 劉鵬程;張艷芳;劉寶志;李振興;賈建峰 申請（專利權(quán)）人 包頭市威豐稀土電磁材料股份有限公司
代理機構(gòu) 太原景譽專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄭景華
地址 014030 內(nèi)蒙古自治區(qū)包頭市稀土高新區(qū)濱河新區(qū)機電園東方希望大道23號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種激光刻痕機在縱剪線上的應(yīng)用，屬于取向硅鋼生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域；提供了一種大功率、且刻痕質(zhì)量較高的應(yīng)用激光刻痕機的縱剪線；技術(shù)方案為：一種激光刻痕機在縱剪線上的應(yīng)用，包括：上料開卷段、清洗段、第一烘干段、刻痕段、涂層段、第二烘干段、退火段、測磁段和下料收卷段；所述上料開卷段、清洗段、第一烘干段、刻痕段、涂層段、第二烘干段、退火段、測磁段和下料收卷段依次設(shè)置，所述刻痕段采用激光刻痕機；所述刻痕段還包括凹透鏡，所述凹透鏡設(shè)置于若干并列設(shè)置的激光刻痕機的下方；本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于取向硅鋼刻痕領(lǐng)域。