一種無底層取向硅鋼及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110495129.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113215374A | 公開(公告)日 | 2021-08-06 |
申請公布號 | CN113215374A | 申請公布日 | 2021-08-06 |
分類號 | C21D8/12;C21D1/30;C21D1/26;C21D1/74;B23K26/38 | 分類 | 鐵的冶金; |
發(fā)明人 | 劉寶志;張航;孫振東;劉瑞祥;張艷芳;李艷霞;賀海政;李源 | 申請(專利權(quán))人 | 包頭市威豐稀土電磁材料股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京精金石知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 尉月麗 |
地址 | 014060 內(nèi)蒙古自治區(qū)包頭市稀土高新區(qū)濱河新區(qū)機(jī)電園區(qū)東方希望大道23號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種無底層取向硅鋼的制備方法,包括以下步驟:S1、坯料預(yù)處理、S2、脫碳退火、S3、涂覆隔離劑、S4、高溫退火、S5、拉伸熱平整和S6、激光去除底層,所述激光去除底層的工藝參數(shù)為:激光400?500W,重復(fù)頻率100?150kHz,振鏡掃描速度6000?7000mm/s。本發(fā)明利用激光刻痕的物理方法制備了無底層取向硅鋼,代替了傳統(tǒng)的用酸去除取向硅鋼涂層或硅酸鎂底層,制備的取向硅鋼表面光亮,不含涂層或硅酸鎂底層,同時通過退火補(bǔ)償了激光制備過程中對鋼帶產(chǎn)生的塑性變形,制備的無底層取向硅鋼,磁性能穩(wěn)定。 |
