一種物理噴砂方式制備取向硅鋼薄帶無底層原料的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110494444.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113211325B 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN113211325B 申請公布日 2022-07-12
分類號 B24C1/08（2006.01）I;B24C7/00（2006.01）I;C21D8/12（2006.01）I;C21D1/30（2006.01）I;C21D1/26（2006.01）I;B21B1/22（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 劉寶志;張航;李振興;孫振東;賀海政;李源;李艷霞;張艷芳 申請（專利權(quán)）人 包頭市威豐稀土電磁材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京精金石知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 014060內(nèi)蒙古自治區(qū)包頭市稀土高新區(qū)濱河新區(qū)機(jī)電園區(qū)東方希望大道23號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種物理噴砂方式制備取向硅鋼薄帶無底層原料的方法，步驟包括：S1、坯料預(yù)處理；S2、涂覆隔離劑，后進(jìn)行高溫退火；S3、拉伸熱平整；S4、表面噴砂處理，去除底層；S5、去應(yīng)力退火；本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)在于，采用噴砂的物理辦法制備取向硅鋼薄帶無底層原料，代替了傳統(tǒng)的用酸去除取向硅鋼涂層或硅酸鎂底層，結(jié)合退火去應(yīng)力，顯著改善了加工質(zhì)量，使整個加工過程更加環(huán)保，也有利于控制成本。