一種無(wú)底層取向硅鋼及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110495129.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113215374B 公開(kāi)（公告）日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113215374B 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類(lèi)號(hào) C21D8/12（2006.01）I;C21D1/30（2006.01）I;C21D1/26（2006.01）I;C21D1/74（2006.01）I;B23K26/38（2014.01）I 分類(lèi) 鐵的冶金;
發(fā)明人 劉寶志;張航;孫振東;劉瑞祥;張艷芳;李艷霞;賀海政;李源 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 包頭市威豐稀土電磁材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京精金石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 014060內(nèi)蒙古自治區(qū)包頭市稀土高新區(qū)濱河新區(qū)機(jī)電園區(qū)東方希望大道23號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)底層取向硅鋼的制備方法，包括以下步驟：S1、坯料預(yù)處理、S2、脫碳退火、S3、涂覆隔離劑、S4、高溫退火、S5、拉伸熱平整和S6、激光去除底層，所述激光去除底層的工藝參數(shù)為：激光400?500W，重復(fù)頻率100?150kHz，振鏡掃描速度6000?7000mm/s。本發(fā)明利用激光刻痕的物理方法制備了無(wú)底層取向硅鋼，代替了傳統(tǒng)的用酸去除取向硅鋼涂層或硅酸鎂底層，制備的取向硅鋼表面光亮，不含涂層或硅酸鎂底層，同時(shí)通過(guò)退火補(bǔ)償了激光制備過(guò)程中對(duì)鋼帶產(chǎn)生的塑性變形，制備的無(wú)底層取向硅鋼，磁性能穩(wěn)定。