虛擬頭顯設(shè)備用散熱裝置及虛擬頭顯設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122561868.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216905703U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216905703U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K7/20（2006.01）I;G02B27/01（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 翁志彬;鄭波;馮濤 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 小派科技（上海）有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 200000上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)龍東大道3000號(hào)1幢A樓406-C室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)涉及虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及虛擬頭顯設(shè)備用散熱裝置及虛擬頭顯設(shè)備。虛擬頭顯設(shè)備用散熱裝置包括：支架；導(dǎo)熱件，包括第一導(dǎo)熱段和第二導(dǎo)熱段，第二導(dǎo)熱段與第一導(dǎo)熱段連接，且第二導(dǎo)熱段從支架的頂部向下延伸并與支架相互接觸；以及散熱片，具有避讓空間，避讓空間設(shè)置為包覆第二導(dǎo)熱段，散熱片與支架連接。在虛擬頭顯設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中，所產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)第一導(dǎo)熱段和第二導(dǎo)熱段傳遞至散熱片內(nèi)，而避讓空間可以有效增加第二導(dǎo)熱段與散熱片的接觸面積，從而有效提高熱量的傳遞效率，以此就可以快速實(shí)現(xiàn)虛擬頭顯設(shè)備的散熱。 |
