一種多線切割晶片下料工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721920385.9 申請日 -
公開（公告）號 CN207901429U 公開（公告）日 2018-09-25
申請公布號 CN207901429U 申請公布日 2018-09-25
分類號 B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 趙艷;馮凡;陳選偉;黃金平;韓磊;郭志剛;戚祖強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 包頭市杰明納光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 郭愛青
地址 014000 內(nèi)蒙古自治區(qū)包頭市稀土高新區(qū)稀土應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園區(qū)8-24號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種多線切割晶片下料工裝，包括一對側(cè)板以及上下位置可調(diào)節(jié)地連接在兩個側(cè)板之間的直條，兩根直條之間連接有兩根隨直條同步上下運動的水平的高度限位桿，每根高度限位桿的固定位置可沿直條的長度方向調(diào)整；每個側(cè)板包括第一豎板，第一豎板上橫向開有若干條高度不同、上下對應(yīng)設(shè)置的長度限位槽，兩根可沿長度限位槽移動的長度限位桿可拆卸地設(shè)置在兩個側(cè)板的長度限位槽中。結(jié)構(gòu)簡單、可靠從根本上避免晶片在下料過程中掉落、傾斜、傾倒，提高成品率。