一種條形封裝體及音叉諧振器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022737703.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214014204U 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN214014204U 申請公布日 2021-08-20
分類號 H03H9/215（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 喻信東;黃祥秒;鐘院華;黃大勇;詹超;汪曉虎;謝凡 申請（專利權(quán)）人 泰晶科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢智嘉聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 丁倩
地址 441320湖北省隨州市曾都經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)交通大道1131號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種條形封裝體，包括底板層、連接層、鍍極層及連接環(huán)，所述連接層、所述鍍極層及所述連接環(huán)皆呈環(huán)狀并依次連接，且所述連接層遠(yuǎn)離所述鍍極層的一面連接于所述底板層上，以形成具有一側(cè)開口的容納腔；所述底板層包括基板及底板導(dǎo)電電極，所述基板為矩形板，其上開設(shè)有卡接槽及底板固定孔，所述卡接槽開設(shè)于所述基板的四角，所述底板固定孔呈鏡像開設(shè)于所述基板的寬度方向上，且貫穿所述基板。本實(shí)用新型還提供一種音叉諧振器。本實(shí)用新型提供的條形封裝體及音叉諧振器可提高音叉封裝的穩(wěn)固性。