一種雙層封裝的恒溫晶體振蕩器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110808390.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113452323A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113452323A 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) H03B5/04 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 黃大勇;晏俊;孫曉明;萬(wàn)楊;楊飛;熊峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 泰晶科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢智嘉聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐小洋
地址 441320 湖北省隨州市曾都經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)交通大道1131號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種雙層封裝的恒溫晶體振蕩器，包括外殼、內(nèi)封、溫控模塊、振蕩模塊以及振蕩晶片，其中：外殼包括沿頂側(cè)指向底側(cè)布置且依次連接的蓋片層、內(nèi)封安裝層以及底板層，蓋片層、內(nèi)封安裝層以及底板層合圍形成第一真空腔；內(nèi)封包括依次連接的溫控層和振蕩層，第二真空腔內(nèi)設(shè)置振蕩晶片。本發(fā)明中外殼和內(nèi)封均采用層疊式結(jié)構(gòu)，并且外殼中形成密封的第一真空腔，內(nèi)封安裝在第一真空腔中，振蕩晶片安裝在內(nèi)封的第二真空腔內(nèi)，雙層封裝大大削弱環(huán)境溫度對(duì)振蕩晶片的影響，使振蕩晶片處于恒溫，各層之間開(kāi)設(shè)導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔中注入導(dǎo)電膠實(shí)現(xiàn)各層之間電連接，簡(jiǎn)化了晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)，節(jié)省安裝空間，且可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。