一種半導(dǎo)體表面平坦化的方法及制得的半導(dǎo)體和用途

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110966860.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113611663A 公開（公告）日 2021-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN113611663A 申請(qǐng)公布日 2021-11-05
分類號(hào) H01L21/768（2006.01）I;H01L21/3105（2006.01）I;H01L23/522（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃清波;周雪梅;翁杰;潘代強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海芯物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 劉二艷
地址 201800上海市嘉定區(qū)皇慶路333號(hào)3幢北樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體表面平坦化的方法，所述方法包括：在半導(dǎo)體至少兩層互連結(jié)構(gòu)的第n段制造工藝中，覆蓋第n段初始介質(zhì)層后，所述第n段初始介質(zhì)層先經(jīng)厚度方向上的平坦化處理，得到第n段介質(zhì)層，再進(jìn)行后續(xù)工序；所述第n段初始介質(zhì)層的厚度大于第n段介質(zhì)層的厚度，n≥2。所述方法克服了至少兩層互連結(jié)構(gòu)中前段制造工藝產(chǎn)生的蝶形凹陷在后段工藝疊加的影響，使蝶形大小得到了有效控制。