降低封裝翹曲方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010189519.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111370337B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN111370337B 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈志文;徐偉峰 申請（專利權）人 深圳杰微芯片科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)錦繡中路9號1棟701-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種降低封裝翹曲方法，屬于半導體技術領域，該方法包括：獲取一載板，所述載板上覆蓋有一層鍵合膠；在所述載板的中央?yún)^(qū)域安裝至少一個芯片和至少一個無源元件；將安裝后的所述載板進行雙色注塑成型，以形成中央?yún)^(qū)域模塑層和包圍所述模塑層側面壁的塑封層，所述模塑層包覆所述芯片和無源元件。本發(fā)明采用雙色注塑成型工藝形成中央模塑層和包圍該模塑層側面壁的塑封層，平衡芯片、無源元件、模塑層和塑封層之間熱膨脹系數(shù)，降低模塑層和塑封層的材料流動性，從而提高芯片封裝合格率。