半導(dǎo)體器件散熱裝置及散熱方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110039689.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112713129A 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN112713129A 申請公布日 2021-04-27
分類號 H01L23/467 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙衛(wèi)東;張艷春;雷謝福 申請（專利權(quán)）人 蘇州度亙光電器件有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 孫海杰
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號西北區(qū)20幢215、217室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件散熱裝置及散熱方法，涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，所述半導(dǎo)體器件散熱裝置包括半導(dǎo)體光纖耦合模塊，所述半導(dǎo)體光纖耦合模塊包括殼體，所述殼體內(nèi)部設(shè)置有芯片和鏡片，所述殼體上設(shè)置有進氣口和出氣口，所述進氣口用于使冷卻氣體進入到所述殼體內(nèi)，所述出氣口用于排出熱交換后的氣體。因為冷卻氣體是直接吹入到半導(dǎo)體光纖耦合模塊的殼體內(nèi)部的，從而可以使半導(dǎo)體光纖耦合模塊內(nèi)的各個位置均可以與冷卻氣體產(chǎn)生熱交換，半導(dǎo)體光纖耦合模塊內(nèi)的芯片和鏡片均可以得到散熱，因此，不僅提高了散熱的效率，而且增加了散熱的作用范圍。