半導(dǎo)體器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120009885.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213878715U 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN213878715U 申請公布日 2021-08-03
分類號 H01S5/023（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳家洛;陸翼森;于學(xué)成;趙衛(wèi)東;楊國文;張艷春 申請（專利權(quán)）人 蘇州度亙光電器件有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 孫海杰
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號西北區(qū)20幢215、217室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種半導(dǎo)體器件，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括熱沉單元、巴條單元和焊接結(jié)構(gòu)；焊接結(jié)構(gòu)包括至少兩層相互連接且熔點不同的焊料層；焊接結(jié)構(gòu)設(shè)置在熱沉單元與巴條單元之間，用于將熱沉單元與巴條單元連接。先將熔點最高的焊料層與熱沉單元和巴條單元之中的一者連接，然后將焊接溫度控制在焊料層的最高熔點溫度與最低熔點溫度之間，熔化后的焊料層再將熔點最高的焊料層與巴條單元和熱沉單元中的另一者焊接連接，熔點最高的焊料層不熔化，且保持原有的厚度，連接在熱沉單元與巴條單元之間，起到釋放應(yīng)力、減小應(yīng)變的作用，能夠緩解熱沉單元和巴條單元之間的分離翹曲現(xiàn)象。