半導體裝置的外殼及半導體裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023335636.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214152874U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214152874U 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L23/02（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 盧樂;雷謝福;張艷春;楊國文;趙衛(wèi)東 申請（專利權）人 蘇州度亙光電器件有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 余菲
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號西北區(qū)20幢215、217室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及半導體結構散熱技術領域，具體而言，涉及一種半導體裝置的外殼及半導體裝置，半導體裝置的外殼包括：外殼本體；液冷腔，形成在外殼本體內；密封板，設置在外殼本體內并密封液冷腔，以用于安裝熱沉；進水口，設置在外殼本體的一側，且連通液冷腔；出水口，設置在外殼本體的另一側，且連通液冷腔。本申請實施例提供的半導體裝置的外殼，無需在外殼本體之外設置液冷管道，而是將液冷腔集成在外殼本體的夾層中，使外殼的體積減小，并提高外殼內部的散熱效果，解決現有技術中半導體裝置整體體積較大且散熱效率低的問題。