光纖耦合模塊和半導體器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120076897.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213876117U 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN213876117U 申請公布日 2021-08-03
分類號 G02B6/42（2006.01）I 分類 光學;
發(fā)明人 雷謝福;張艷春;楊國文;趙衛(wèi)東 申請（專利權(quán)）人 蘇州度亙光電器件有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 唐菲
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號西北區(qū)20幢215、217室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種光纖耦合模塊和半導體器件，本申請的光纖耦合模塊包括：熱沉基體、光耦合組件、冷卻流道和光纖，熱沉基體設(shè)有至少一個安裝凹槽；光耦合組件設(shè)有至少一個，一個光耦合組件安裝于一個安裝凹槽的內(nèi)底面；光纖設(shè)有至少一個，一個光纖安裝于熱沉基體，用于接收并傳輸一個光耦合組件所發(fā)射的光束；冷卻流道設(shè)于熱沉基體，冷卻流道具有至少一個冷卻入口端和至少一個冷卻出口端，冷卻入口端和冷卻出口端均開設(shè)于熱沉基體的外表面，且冷卻流道與安裝凹槽互不相通。本申請能夠通過在熱沉基體上直接開設(shè)冷卻流道，使用流體介質(zhì)對光耦合組件等功率器件直接進行散熱，熱通量更大，散熱能力更好。