可雙面散熱的功率元件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921029807.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210182365U 公開(kāi)（公告）日 2020-03-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN210182365U 申請(qǐng)公布日 2020-03-24
分類號(hào) H01L23/367;H01L23/42;H01L23/433;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吉煒;王炳輝;秦旭光 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫市乾野微納電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉羽
地址 214063 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)建筑西路777號(hào)A3幢6層613、614
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種可雙面散熱的功率元件，包括安裝架及芯片，通過(guò)在芯片本體上直接設(shè)置多個(gè)電鍍片，使得芯片本體可直接焊接在電路板上，從而代替了傳統(tǒng)的方式是通過(guò)金屬導(dǎo)線將芯片本體上的引腳邦定至銅框架的引腳上，再進(jìn)行焊接封裝；通過(guò)將芯片本體直接焊接在安裝架上，避免在注塑封裝時(shí)，在芯片本體上形成的塑料膜，使得芯片本體累積的熱量可直接通過(guò)銅框架散發(fā)，從而有效地解決了芯片本體熱量堆積產(chǎn)生短路的問(wèn)題；同時(shí)，由于本申請(qǐng)不需要使用金屬導(dǎo)線進(jìn)行邦定，故解決了在處理過(guò)程中需要利用金屬導(dǎo)線對(duì)芯片本體的引腳進(jìn)行邦定，產(chǎn)生金屬引線熱量堆積問(wèn)題，以及解決了在邦定點(diǎn)局部電流過(guò)大，導(dǎo)致芯片內(nèi)部熱量升高并堆積，燒壞芯片的問(wèn)題。