一種降低WLCSP芯片的RDSON的阻值的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110720201.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113555289A 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN113555289A 申請公布日 2021-10-26
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吉煒 申請（專利權(quán)）人 無錫市乾野微納電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 唐超
地址 214000江蘇省濱湖區(qū)建筑西路777號A3幢6層613、614
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種一種降低WLCSP芯片的RDSON的阻值的方法，包括如下步驟：S1、在所述WLCSP芯片的頂端面制備焊盤，所述焊盤覆蓋所述頂端面上的D漏極，所述焊盤包括堆疊的粘附層、連接層和結(jié)合層，所述粘附層和所述D漏極相黏附；S2、在所述結(jié)合層上制備金屬銅層，形成外延層。