一種適用于WLCSP芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110254374.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112928102A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112928102A 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01L25/065;H05K1/11;H05K1/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吉煒 申請（專利權(quán)）人 無錫市乾野微納電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 梁睦宇
地址 214000 江蘇省無錫市濱湖區(qū)建筑西路777號A3幢6層613、614
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種適用于WLCSP芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部，第一導(dǎo)電部的正面的中部上設(shè)置有基島，在基島的范圍內(nèi)至少設(shè)置有一個WLCSP芯片，第一導(dǎo)電部的邊緣連接有第二導(dǎo)電部，第二導(dǎo)電部與第一導(dǎo)電部成一夾角，第二導(dǎo)電部與第一導(dǎo)電部的正面的內(nèi)角為90°?180°。