一種碳化硅半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022709830.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213816071U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN213816071U 申請(qǐng)公布日 2021-07-27
分類(lèi)號(hào) H01L21/66（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王志超 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 華芯威半導(dǎo)體科技（北京）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京邦創(chuàng)至誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張宇鋒
地址 100744北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)地盛西路6號(hào)院3號(hào)樓3層302-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)的一種碳化硅半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝置，包括底座，所述底座的兩端固定設(shè)置有支撐板，支撐板上可轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)置有夾持組件，所述夾持組件包括下方形中空框架與上方形中空框架，所述下方形中空框架的一側(cè)與上方形中空框架鉸接，下方形中空框架與上方形中空框架的另一側(cè)可拆卸的連接。本實(shí)用新型在使用的時(shí)候，待檢測(cè)的產(chǎn)品采用壓緊的方式進(jìn)行固定，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品出現(xiàn)任何磨損，并且通過(guò)獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，大大的減少了對(duì)產(chǎn)品外觀的遮擋，便于在一次裝件的前提下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所有的檢測(cè)，大大的提高了使用的便利性與工作效率，而且設(shè)置有鎖位結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在任意角度的非借力性定位，實(shí)用性強(qiáng)。