一種碳化硅半導(dǎo)體封裝檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022709830.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213816071U 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN213816071U 申請公布日 2021-07-27
分類號 H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王志超 申請（專利權(quán)）人 華芯威半導(dǎo)體科技（北京）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京邦創(chuàng)至誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張宇鋒
地址 100744北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)地盛西路6號院3號樓3層302-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開的一種碳化硅半導(dǎo)體封裝檢測裝置，包括底座，所述底座的兩端固定設(shè)置有支撐板，支撐板上可轉(zhuǎn)動的設(shè)置有夾持組件，所述夾持組件包括下方形中空框架與上方形中空框架，所述下方形中空框架的一側(cè)與上方形中空框架鉸接，下方形中空框架與上方形中空框架的另一側(cè)可拆卸的連接。本實(shí)用新型在使用的時候，待檢測的產(chǎn)品采用壓緊的方式進(jìn)行固定，不會對產(chǎn)品出現(xiàn)任何磨損，并且通過獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計，大大的減少了對產(chǎn)品外觀的遮擋，便于在一次裝件的前提下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所有的檢測，大大的提高了使用的便利性與工作效率，而且設(shè)置有鎖位結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在任意角度的非借力性定位，實(shí)用性強(qiáng)。