一種引線框架及采用該引線框架的功率模塊和制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011628486.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112736058A 公開（公告）日 2021-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN112736058A 申請(qǐng)公布日 2021-04-30
分類號(hào) H01L23/495;H01L25/07;H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王志超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華芯威半導(dǎo)體科技（北京）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京邦創(chuàng)至誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張宇鋒
地址 100744 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)地盛西路6號(hào)院3號(hào)樓3層302-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種引線框架及使用該引線框架的功率模塊和制造該功率模塊的方法，引線框架創(chuàng)新性地引入了連接塊，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)引線端子的兩路電連接，將該引線框架應(yīng)用在雙面散熱功率模塊中，可以實(shí)現(xiàn)電傳導(dǎo)、熱傳導(dǎo)的功能；連接塊采用與芯片熱膨脹系數(shù)接近的材料，可以有效減小熱應(yīng)力，提升功率模塊的壽命；通過在連接塊的上部、下部預(yù)涂覆燒結(jié)材料，可以減少功率模塊的工藝步驟和難度；上橋臂芯片、下橋臂芯片分別設(shè)置在相對(duì)的絕緣基板上，有效利用了散熱面積，提升了散熱效率，降低了功率模塊的熱阻；采用該引線框架直接將第一絕緣基板組件、第二絕緣基板組件直接燒結(jié)在一起，大大降低了制造的難度，使雙面散熱功率模塊具備了批量制造的能力。