一種疊層引線端子及采用該引線端子的功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011628469.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112670263A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112670263A 申請公布日 2021-04-16
分類號 H01L23/492;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/04;H01L23/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王志超 申請（專利權）人 華芯威半導體科技（北京）有限責任公司
代理機構 北京邦創(chuàng)至誠知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 張宇鋒
地址 100744 北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)地盛西路6號院3號樓3層302-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種疊層引線端子及采用該引線端子的功率模塊，疊層引線端子包括第一引線端子、第二引線端子，第一引線端子、第二引線端子均包括主體部分，在主體部分的一端彎折出連接部分，連接部分設置有連接孔，主體部分的另一端向兩側(cè)及遠離連接部分的方向延伸出連接臂，連接臂的末端彎折出焊腳；第二引線端子的連接部分還設置有過渡孔，第一引線端子與第二引線端子的連接臂、主體部分、連接部分疊層設置，且第一引線端子的連接孔設置在過渡孔的上方。本申請的引線端子采用疊層結(jié)構，降低功率模塊的寄生電感，減少了開關電壓、電流波形的振蕩。