一種可提高芯片粘接可靠度的陶瓷基片結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021581033.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213150787U | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213150787U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | H01L31/02(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳華清;卜暉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 重慶鷹谷光電股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶百潤洪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 程宇 |
| 地址 | 400000重慶市經(jīng)開區(qū)丹龍路7號(hào)E幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及TO?25多象限光電探測(cè)器技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種可提高芯片粘接可靠度的陶瓷基片結(jié)構(gòu)，包括多象限光電探測(cè)器、陶瓷基片和芯片，所述多象限光電探測(cè)器和陶瓷基片采用粘接，所述陶瓷基片包括中心區(qū)域的芯片放置區(qū)域和分布于四周的焊盤區(qū)域，所述每個(gè)焊盤區(qū)域設(shè)置有焊盤，所述芯片放置區(qū)域與每個(gè)焊盤區(qū)域之間均設(shè)置有低介隔離條；提供能夠保證芯片粘接可靠度的陶瓷基片結(jié)構(gòu)。?? |
