能夠?qū)崿F(xiàn)八邊形光敏芯片切割的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110301047.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113066718A 公開（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113066718A 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) H01L21/304;H01L21/78;H01L31/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝龍富;陳遠(yuǎn)國;陳小江 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶鷹谷光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶百潤洪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 程宇
地址 400000 重慶市經(jīng)開區(qū)丹龍路7號(hào)E幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種能夠?qū)崿F(xiàn)八邊形光敏芯片切割的方法，它包括使用貼膜機(jī)、藍(lán)膜定位環(huán)、輔助定位工裝以及切割機(jī)來對(duì)將四邊形光敏芯片切割成八邊形，具體為：首先通過藍(lán)膜定位環(huán)將藍(lán)膜固定在貼膜機(jī)的貼膜表面上，然后借助輔助定位工裝的若干放置孔將方形芯片貼合在待切割的藍(lán)膜位置上，最后通過預(yù)先設(shè)定好切割路線的切割機(jī)對(duì)藍(lán)膜上的方形芯片進(jìn)行統(tǒng)一切割，從而將四邊形光敏芯片切割成八邊形。該方法不在確保芯片切割質(zhì)量的同時(shí)還能大大提高芯片的切割效率，具有較好的實(shí)用效果和經(jīng)濟(jì)效果。