一種晶體載盤(pán)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022194337.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN212909451U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-04-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212909451U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-06 |
分類號(hào) | H03H3/02(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 高靜;江勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 杭州愛(ài)晶倫科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李珍珍 |
地址 | 310000浙江省杭州市余杭區(qū)五常街道文一西路998號(hào)4幢204室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)涉及晶體加工領(lǐng)域,特別是涉及一種晶體載盤(pán),其用以解決相關(guān)技術(shù)中無(wú)法只對(duì)載盤(pán)損壞部分進(jìn)行替換,成本較高的問(wèn)題;包括載盤(pán)本體和與載盤(pán)本體相匹配的固定件,載盤(pán)本體上設(shè)有至少一個(gè)固定口和固定槽,固定槽位于固定口兩側(cè)并與固定口相通,固定口和固定槽上活動(dòng)設(shè)有放置單元。?? |
