一種PCB線路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110424246.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113133212A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113133212A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 牛創(chuàng);張廣志;周鋒 申請（專利權(quán)）人 江西景旺精密電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 武志峰
地址 343000江西省吉安市吉水縣城西工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB線路板及其制作方法，該制作方法包括：對PCB線路板進(jìn)行開料處理，并對開料后的PCB線路板制作內(nèi)層線路，然后對PCB線路板依次進(jìn)行壓合和鉆孔處理；對鉆孔后的PCB線路板進(jìn)行沉銅和電鍍處理，然后對PCB線路板依次進(jìn)行樹脂塞孔和蓋孔電鍍處理；在PCB線路板上制作外層線路，然后對PCB線路板進(jìn)行防焊和鑼板處理；對鑼板后的PCB線路板進(jìn)行酸洗，然后對PCB線路板進(jìn)行第一次導(dǎo)熱膠印刷，并對第一次導(dǎo)熱膠印刷后的PCB線路板進(jìn)行烘烤；對PCB線路板進(jìn)行第二次導(dǎo)熱膠印刷，并對第二次導(dǎo)熱膠印刷后的PCB線路板進(jìn)行烘烤；對PCB線路板依次進(jìn)行測試、表面處理、最終檢驗(yàn)和包裝。本發(fā)明在PCB線路板外部印刷導(dǎo)熱膠，可以提高PCB線路板自身外在表面的導(dǎo)熱散熱能力。