用于優(yōu)化扇出型封裝金屬互聯(lián)工藝的測試片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022579777.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213905351U 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN213905351U 申請公布日 2021-08-06
分類號 H01L23/485（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王新;蔣振雷 申請（專利權）人 杭州晶通科技有限公司
代理機構 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） 代理人 張超
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)文一西路1217號IT公園1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于優(yōu)化扇出型封裝金屬互聯(lián)工藝的測試片，包括圓形的晶圓基底以及設置于晶圓基底上的至少五組簡化芯片組，所述五組簡化芯片組分別設置于晶圓基底的圓心位置以及沿其周向均勻設置在四個位置，每組簡化芯片組包括五個呈十字星型排列的簡化芯片，簡化芯片為去除了芯片功能部分，僅保留電連接結構的簡化芯片，每個簡化芯片上對應于焊盤均設置設置30條完全相同的金屬焊盤鏈，每條金屬焊盤鏈至少由100對焊盤組成，每對焊盤間通過橋接金屬線連接。采用本實用新型的設計方案，就可以去測量真實情況工藝下的該測試片上金屬焊盤鏈的“接觸電阻”，可以便捷地找出最優(yōu)化的工藝條件。