一種高頻多芯片模組的扇出型封裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120272596.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214378395U 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN214378395U 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王新;蔣振雷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州晶通科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張超
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)文一西路1217號(hào)IT公園1號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高頻多芯片模組的扇出型封裝，包括塑封了若干芯片的塑封層，芯片的引腳均外露在塑封層表面，對(duì)應(yīng)于芯片引腳，在塑封層一側(cè)設(shè)置用于引出芯片引腳的重新布線層以及設(shè)置于重新布線層遠(yuǎn)離塑封層一側(cè)的錫球，被塑封在塑封層內(nèi)的芯片表面和重新布線層表面涂覆有感光性有機(jī)介電層，在每一個(gè)芯片周圍的感光性有機(jī)介電層上形成若干均勻分布的點(diǎn)狀環(huán)形缺口，并在點(diǎn)狀環(huán)形缺口中填充銅，在感光性有機(jī)介電層上表面設(shè)置銅層，銅層上表面設(shè)置不銹鋼層。采用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)方案，在芯片小型化的基礎(chǔ)上，可以有效地對(duì)芯片間或者芯片與外界間的高頻電磁干擾信號(hào)進(jìn)行屏蔽。