聚酰亞胺圖形化薄膜制備用聚合固化裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120272468.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214378345U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214378345U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-08 |
| 分類號(hào) | H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王新;蔣振雷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州晶通科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張超 |
| 地址 | 311121浙江省杭州市余杭區(qū)文一西路1217號(hào)IT公園1號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種聚酰亞胺圖形化薄膜制備用聚合固化裝置，包括腔體，腔體上有能夠和外界完全隔絕的可封閉門(mén)，腔體側(cè)壁內(nèi)預(yù)埋了若干冷卻循環(huán)水管，腔體內(nèi)設(shè)有升降臺(tái)，升降臺(tái)上設(shè)有晶圓支架，晶圓支架沿垂直方向設(shè)有多個(gè)能夠單獨(dú)對(duì)晶圓進(jìn)行加熱的加熱盤(pán)，腔體上還設(shè)有氮?dú)膺M(jìn)口、氣壓檢測(cè)裝置、溫度檢測(cè)裝置和真空泵，溫度檢測(cè)裝置為溫度傳感器，且溫度傳感器的檢測(cè)方向沿斜下的方向朝向任一晶圓支架上的加熱盤(pán)。采用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)方案，通過(guò)真空梯度熱處理法來(lái)完成聚酰亞胺薄膜的聚合固化，使得光刻后圖形化的聚酰亞胺薄膜仍然能保持規(guī)整的立體形貌。 |
