具有環(huán)形同軸銅柱環(huán)的扇出型封裝結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022488880.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213184263U | 公開（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申請公布號 | CN213184263U | 申請公布日 | 2021-05-11 |
| 分類號 | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/66;H01L21/56;H01L21/48 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王新;蔣振雷 | 申請（專利權）人 | 杭州晶通科技有限公司 |
| 代理機構 | 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） | 代理人 | 張超 |
| 地址 | 311121 浙江省杭州市余杭區(qū)文一西路1217號IT公園1號樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種具有環(huán)形同軸銅柱環(huán)的扇出型封裝結構，包括塑封在塑封層內(nèi)的芯片，在塑封層內(nèi)未塑封芯片的區(qū)域設置環(huán)形同軸銅柱環(huán)，塑封層對應于外露芯片引腳的一側設置用于連接環(huán)形同軸銅柱環(huán)和芯片對應引腳的重新布線層，重新布線層上設置若干錫球，塑封層對應于外露芯片引腳的另一側設置保護層以及設置在保護層內(nèi)對應于環(huán)形同軸銅柱環(huán)各觸點的表貼天線。采用本實用新型的設計方案，能有效地減小表貼天線所收發(fā)的射頻信號在傳輸路徑中的傳輸損耗，提高了天線結構的整體性能。 |
