一種用于復合式的晶圓級芯片對接裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022586490.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213184230U | 公開（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申請公布號 | CN213184230U | 申請公布日 | 2021-05-11 |
| 分類號 | H01L21/67;H01L21/683 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王新;蔣振雷 | 申請（專利權）人 | 杭州晶通科技有限公司 |
| 代理機構 | 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） | 代理人 | 張超 |
| 地址 | 311121 浙江省杭州市余杭區(qū)文一西路1217號IT公園1號樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種用于復合式的晶圓級芯片對接裝置，包括按工序順序依次設置的介質預處理腔體、等離子表面清潔腔體、等離子體表面處理腔體、晶圓芯片對接腔體和有機聚合層熱處理腔體，每個腔體均有真空連通閥門和同一個按照工序順序方向設置的傳輸通道連接，在傳輸通道個工位的進口以及最后一個工位的出口分別設置一個普通連通閥門。采用本實用新型的設計方案，用于完成晶圓與晶圓、或者晶圓與芯片的銅焊盤之間的“低溫無凸塊式對接”并形成穩(wěn)定的連接結構，從而實現(xiàn)芯片之間的高速、低損耗信息交互與傳輸。 |
